Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology, Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hong

Автор: Sam Fuller
Название: RapidIO: The Embedded System Interconnect
ISBN: 0470092912 ISBN-13(EAN): 9780470092910
Издательство: Wiley
Рейтинг:
Цена: 18366.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Aims to bring together one useful volume on RapidIO interconnect technology, providing a reference work for the evaluation and understanding of RapidIO. Covering useful aspects of the specification, this title also answers most usage questions from both hardware and software engineers.

Автор: Stephen H. Hall
Название: High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices
ISBN: 0471360902 ISBN-13(EAN): 9780471360902
Издательство: Wiley
Рейтинг:
Цена: 22010.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: An understanding of high speed interconnect phenomena is necessary for modern designs such as routing and layout of computer motherboards. Computers have reached speeds where digital design must provide for these effects. The problem is that most engineers active today have not been trained in this subject.

Автор: Andreas Hansson; Kees Goossens
Название: On-Chip Interconnect with aelite
ISBN: 1461427118 ISBN-13(EAN): 9781461427117
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18284.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book provides a comprehensive description and implementation methodology for the Philips/NXP Aethereal/aelite Network-on-Chip. It uses real-world illustrations in the form of case studies and examples that communicate the power of the methods presented.

Автор: Mustafa Celik; Larry Pileggi; Altan Odabasioglu
Название: IC Interconnect Analysis
ISBN: 1475776748 ISBN-13(EAN): 9781475776744
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19564.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.

Автор: Konstantin Moiseev; Avinoam Kolodny; Shmuel Wimer
Название: Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect
ISBN: 1461408202 ISBN-13(EAN): 9781461408208
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 15372.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: Sandeep Saini
Название: Low Power Interconnect Design
ISBN: 1461413222 ISBN-13(EAN): 9781461413226
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 15372.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: As well as offering practical solutions for delay and power reduction for on-chip interconnects and buses, this book provides in-depth descriptions of the problem of signal delay and extra power consumption and possible solutions for delays and glitches.