Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Thermal Conductivity, C.J. Cremers; H.A. Fine


Варианты приобретения
Цена: 39182.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: C.J. Cremers; H.A. Fine
Название:  Thermal Conductivity
ISBN: 9780306436727
Издательство: Springer
Классификация:

ISBN-10: 0306436728
Обложка/Формат: Hardcover
Страницы: 712
Вес: 1.47 кг.
Дата издания: 31.03.1991
Язык: English
Размер: 254 x 178 x 40
Основная тема: Physics
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: Fifty-one papers (and three keynote addresses) on contemporary theoretical issues and experimental techniques pertaining to the underlying factors that control heat-conduction behavior of materials. The latest findings on insulation, fluids, and low-dimensional solids and composites are reviewed as


Thermal and Electrical Conductivity of Polymer Materials (Advances in Polymer Science)

Автор: Y.K. Godovsky, V.P. Privalko, D.M. Bigg
Название: Thermal and Electrical Conductivity of Polymer Materials (Advances in Polymer Science)
ISBN: 366214865X ISBN-13(EAN): 9783662148655
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

High Thermal Conductivity Materials

Автор: Subhash L. Shinde; Jitendra Goela
Название: High Thermal Conductivity Materials
ISBN: 1441919562 ISBN-13(EAN): 9781441919564
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19589.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Thedemandfore?cientthermalmanagementhasincreasedsubstantiallyover the last decade in every imaginable area, be it a formula 1 racing car suddenly braking to decelerate from 200 to 50 mph going around a sharp corner, a space shuttle entering the earth's atmosphere, or an advanced microproc- sor operating at a very high speed. The temperatures at the hot junctions are extremely high and the thermal ?ux can reach values higher than a few 2 hundred to a thousand watts/cm in these applications. To take a speci?c example of the microelectronics area, the chip heat ?ux for CMOS microp- cessors, though moderate compared to the numbers mentioned above have 2 already reached values close to 100 W/cm, and are projected to increase 2 above 200 W/cm over the next few years. Although the thermal mana- ment strategies for microprocessors do involve power optimization through improved design, it is extremely di?cult to eliminate "hot spots" completely. This is where high thermal conductivity materials ?nd most of their appli- tions, as "heat spreaders." The high thermal conductivity of these materials allows the heat to be carried away from the "hot spots" very quickly in all directions thereby "spreading" the heat. Heat spreading reduces the heat ?ux density, and thus makes it possible to cool systems using standard cooling solutions like ?nned heat sinks with forced air cooling.

Is Hopping a Science?: Selected Topics of Hopping Conductivity

Автор: Shlimak Issai
Название: Is Hopping a Science?: Selected Topics of Hopping Conductivity
ISBN: 9814663336 ISBN-13(EAN): 9789814663335
Издательство: World Scientific Publishing
Рейтинг:
Цена: 9187.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The book provides an overview of the author`s work devoted to experimental study of hopping conductivity


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия