Wang Ran, Chakrabarty Krishnendu Testing of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits 9783319854618

Варианты приобретения

Цена: 15372.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ. Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину

в Мои желания

Автор: Wang Ran, Chakrabarty Krishnendu
Название: Testing of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits
ISBN: 9783319854618
Издательство: Springer
Классификация:

Электроника

Схемы и компоненты

Архитектура и логическое построение вычислительных систем

ISBN-10: 3319854615
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 182
Вес: 0.29 кг.
Дата издания: 09.05.2018
Язык: English
Издание: Softcover reprint of
Иллюстрации: 50 tables, color; 102 illustrations, color; 16 illustrations, black and white; xiv, 182 p. 118 illus., 102 illus. in color.
Размер: 234 x 156 x 11
Читательская аудитория: General (us: trade)
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.

Testing of Interposer-Based 2.5d Integrated Circuits, Wang Ran, Chakrabarty Krishnendu