Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc, Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer


Варианты приобретения
Цена: 1583.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Англия: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-08-04
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer
Название:  Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc
ISBN: 9780552163613
Издательство: Random House - Penguin
Классификация:

ISBN-10: 0552163619
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 544
Вес: 0.37 кг.
Дата издания: 01.09.2011
Серия: Nick stone
Язык: English
Размер: 196 x 132 x 34
Читательская аудитория: General (us: trade)
Подзаголовок: (nick stone thriller 9)
Рейтинг:
Поставляется из: Англии
Описание: Ex-special forces soldier Nick Stone is recuperating in Switzerland. When she fails to reappear, Stone begins his quest to find her. One bloody twist leads to another and Stone finds himself catapulted into the dark, brutal world he thought he`s managed to leave behind.


      Старое издание
Recoil

Автор: Andy McNab
Название: Recoil
ISBN: 055215377X ISBN-13(EAN): 9780552153775
Издательство: Random House - Penguin
Цена: 1055.00 р.
Наличие на складе: Поставка под заказ.
Описание: Recuperating in Switzerland after a job that cost the life of one of his closest friends, Nick Stone is looking for a quiet life. But when his private life starts to disintegrate, Nick is reluctantly forced back into action. The trail leads him to Africa and the Democratic Republic of the Congo, where his dark past comes knocking on his door.


Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc

Автор: Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer
Название: Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc
ISBN: 0552163589 ISBN-13(EAN): 9780552163583
Издательство: Random House - Penguin
Рейтинг:
Цена: 1715.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Agent Nick Stone expects his latest mission to be a straightforward part of the fight against Osama Bin Laden`s network of terror.

Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc

Автор: Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer
Название: Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc
ISBN: 0552163627 ISBN-13(EAN): 9780552163620
Издательство: Random House - Penguin
Рейтинг:
Цена: 1583.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The trail leads from Iraq to London, Dublin, and Kabul - the brutal city where governments, terrorism and big business collide. Caught in the crossfire, Stone`s nightmare is only just beginning - for the hunter has suddenly become the hunter...

Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc

Автор: Keeley, Jon E. (research Scientist, United States Geological Survey, California) Bond, William J. (university Of Cape Town) Bradstock, Ross A. (univer
Название: Electrical modeling and design for 3d system integration - 3d integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity and emc
ISBN: 0575099461 ISBN-13(EAN): 9780575099463
Издательство: Orion
Рейтинг:
Цена: 1668.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: THE AFFIRMATION is a haunting thriller; a compulsive, dream-like novel from one of Britain`s most exciting writers.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия