Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics, Lin


Варианты приобретения
Цена: 4277.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-08-04
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Lin
Название:  Materials, Processes, Integration and Reliability in Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics
ISBN: 9781107408715
Издательство: Cambridge Academ
Классификация:
ISBN-10: 1107408717
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 358
Вес: 0.48 кг.
Дата издания: 05.06.2014
Серия: Engineering
Язык: English
Размер: 229 x 152 x 19
Читательская аудитория: Professional and scholarly
Ключевые слова: Materials science, TECHNOLOGY & ENGINEERING / Materials Science
Основная тема: Engineering
Подзаголовок: Symposium Held April 10–12, 2007, San Francisco, California, U.S.A.
Ссылка на Издательство: Link
Поставляется из: Англии
Описание: This book provides a forum to exchange advances in materials, processes, integration, and reliability in advanced interconnects and packaging. The book also addresses interconnects for emerging technologies, including 3D chip stacking and optical interconnects, as well as interconnects for optoelectronics, plastic electronics and molecular electronics.


Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics — 2009

Автор: Gall
Название: Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics — 2009
ISBN: 1107408318 ISBN-13(EAN): 9781107408319
Издательство: Cambridge Academ
Цена: 4277.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics

Автор: Oehrlein
Название: Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics
ISBN: 110741315X ISBN-13(EAN): 9781107413153
Издательство: Cambridge Academ
Цена: 4277.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics — 2004

Автор: Carter
Название: Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics — 2004
ISBN: 1107409225 ISBN-13(EAN): 9781107409224
Издательство: Cambridge Academ
Цена: 4277.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.

Carbon Nanotubes for Interconnects

Автор: Todri-Sanial
Название: Carbon Nanotubes for Interconnects
ISBN: 3319297449 ISBN-13(EAN): 9783319297446
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16070.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book provides a single-source reference on the use of carbon nanotubes (CNTs) as interconnect material for horizontal, on-chip and 3D interconnects. The authors demonstrate the uses of bundles of CNTs, as innovative conducting material to fabricate interconnect through-silicon vias (TSVs), in order to improve the performance, reliability and integration of 3D integrated circuits (ICs). This book will be first to provide a coherent overview of exploiting carbon nanotubes for 3D interconnects covering aspects from processing, modeling, simulation, characterization and applications. Coverage also includes a thorough presentation of the application of CNTs as horizontal on-chip interconnects which can potentially revolutionize the nanoelectronics industry. This book is a must-read for anyone interested in the state-of-the-art on exploiting carbon nanotubes for interconnects for both 2D and 3D integrated circuits.

Variation Tolerant On-Chip Interconnects

Автор: Ethiopia Enideg Nigussie
Название: Variation Tolerant On-Chip Interconnects
ISBN: 1489990860 ISBN-13(EAN): 9781489990860
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18167.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book presents design techniques, analysis and implementation of high performance and power efficient, variation tolerant on-chip interconnects. It is for anyone concerned with the design of next generation, high-performance electronics systems.

Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics — 2009

Автор: Gall
Название: Materials, Processes and Reliability for Advanced Interconnects for Micro- and Nanoelectronics — 2009
ISBN: 1605111295 ISBN-13(EAN): 9781605111292
Издательство: Cambridge Academ
Рейтинг:
Цена: 15523.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия