Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Electromigration In Ulsi Interconnections, Tan Cher Ming


Варианты приобретения
Цена: 15840.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-08-04
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Tan Cher Ming
Название:  Electromigration In Ulsi Interconnections
ISBN: 9789814273329
Издательство: World Scientific Publishing
Классификация:
ISBN-10: 9814273325
Обложка/Формат: Hardback
Страницы: 312
Вес: 0.59 кг.
Дата издания: 25.08.2010
Серия: International Series On Advances In Solid State Electronics And Technology
Язык: English
Иллюстрации: Black & white illustrations, black & white tables, figures
Размер: 229 x 155 x 23
Читательская аудитория: Postgraduate, research & scholarly
Основная тема: Engineering / Circuits & Systems
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Англии
Описание: Presents a description of the electro migration in integrated circuits. This book examines the various interconnected systems and their evolution employed in integrated circuit technology. It is suitable for readers on electro migration in ULSI interconnections.


Electromigration Inside Logic Cells

Автор: Posser
Название: Electromigration Inside Logic Cells
ISBN: 3319488988 ISBN-13(EAN): 9783319488981
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book describes new and effective methodologies for modeling, analyzing and mitigating cell-internal signal electromigration in nanoCMOS, with significant circuit lifetime improvements and no impact on performance, area and power. The authors are the first to analyze and propose a solution for the electromigration effects inside logic cells of a circuit. They show in this book that an interconnect inside a cell can fail reducing considerably the circuit lifetime and they demonstrate a methodology to optimize the lifetime of circuits, by placing the output, Vdd and Vss pin of the cells in the less critical regions, where the electromigration effects are reduced. Readers will be enabled to apply this methodology only for the critical cells in the circuit, avoiding impact in the circuit delay, area and performance, thus increasing the lifetime of the circuit without loss in other characteristics.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия