Jie Cheng Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect 9789811061646

Варианты приобретения

Цена: 18167.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ. Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину

в Мои желания

Автор: Jie Cheng
Название: Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
ISBN: 9789811061646
Издательство: Springer
Классификация:

Машиноведение

Трибология (трение и смазка)

Организация производственных процессов

Технические навыки и профессии

Электроника

ISBN-10: 9811061645
Обложка/Формат: Hardcover
Страницы: 137
Вес: 0.40 кг.
Дата издания: 18.09.2017
Серия: Springer Theses
Язык: English
Издание: 1st ed. 2018
Иллюстрации: 103 illustrations, black and white; xviii, 137 p. 103 illus.
Размер: 234 x 156 x 11
Читательская аудитория: Postgraduate, research & scholarly
Основная тема: Engineering
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect, Jie Cheng