Metal and Alloy Bonding - An Experimental Analysis, R. Saravanan; M. Prema Rani
Автор: Thrall, E.w. Shannon, R.w. Название: Adhesive bonding of aluminum alloys ISBN: 0824774051 ISBN-13(EAN): 9780824774059 Издательство: Taylor&Francis Рейтинг: Цена: 56654.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: This single-source reference is designed for anyone who is responsible for selecting the bestsurface treatment and a compatible adhesive for a particular design
Автор: Pettifor, D.g. Название: Bonding and structure of molecules and solids ISBN: 0198517866 ISBN-13(EAN): 9780198517863 Издательство: Oxford Academ Рейтинг: Цена: 8237.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: This volume explains the observed trends in the bonding and structure of molecules and solids within the framework of simple but predictive models that are based on the modern real-space approach to the electronic structure. It is directed at final year undergraduates and first year postgraduates in physics, chemistry, and materials science.
Название: Handbook of Aluminum Bonding Technology and Data ISBN: 0824788176 ISBN-13(EAN): 9780824788179 Издательство: Taylor&Francis Рейтинг: Цена: 80388.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: A reference that offers comprehensive discussions on every important aspect of aluminum bonding for each level of manufacturing from mill finished to deoxidized, conversion coated, anodized, and painted surfaces and provides an extensive, up-to-date review of adhesion science, covering all significa
Автор: Xue Duan; Lutz H. Gade; Gerard Parkin; Kenneth R. Название: Metal Bonding in Proteins ISBN: 3540064583 ISBN-13(EAN): 9783540064589 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 12157.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Автор: Gerard Parkin Название: Metal-Metal Bonding ISBN: 3642052428 ISBN-13(EAN): 9783642052422 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 59955.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Автор: Scheiner, Steve (Professor, Department of Chemistr Название: Hydrogen Bonding: A Theoretical Perspective ISBN: 019509011X ISBN-13(EAN): 9780195090116 Издательство: Oxford Academ Рейтинг: Цена: 20196.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Explains the literature in which the characteristics of hydrogen bonds have been probed by quantum chemical methods. After an explanation as to how various properties are calculated, this book describes the results that have been obtained in various systems, focusing on the energetics, equilibrium geometries, and vibrational spectras.
Описание: Hydrogen bonds represent type of molecular interaction that determines the structure and function of a large variety of molecular systems.
Автор: Preeti S Chauhan; Anupam Choubey; ZhaoWei Zhong; M Название: Copper Wire Bonding ISBN: 1493953494 ISBN-13(EAN): 9781493953493 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 14365.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Copper wire bonding is now replacing gold across the electronics industry, but its metallurgical aspects are highly specialized. This guide combines comparative metallurgical data with full coverage of the methodology and the latest technical innovations.
Автор: Slawomir Grabowski Название: Hydrogen Bonding - New Insights ISBN: 9048172128 ISBN-13(EAN): 9789048172122 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 41925.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: This book uses examples from experimental studies to illustrate theoretical investigations, allowing greater understanding of hydrogen bonding phenomena. This volume is an invaluable resource that will be of particular interest to physical and theoretical chemists, spectroscopists, crystallographers and those involved with chemical physics.
Автор: Jan A. Dziuban Название: Bonding in Microsystem Technology ISBN: 9048171512 ISBN-13(EAN): 9789048171514 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 26120.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.
Автор: Dr. C. K. J?rgensen; Professor J. B. Neilands; Pro Название: Structure and Bonding ISBN: 3540039899 ISBN-13(EAN): 9783540039891 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 12157.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru