Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Metal and Alloy Bonding - An Experimental Analysis, R. Saravanan; M. Prema Rani


Варианты приобретения
Цена: 13059.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: R. Saravanan; M. Prema Rani
Название:  Metal and Alloy Bonding - An Experimental Analysis
ISBN: 9781447161783
Издательство: Springer
Классификация:




ISBN-10: 1447161785
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 151
Вес: 0.25 кг.
Дата издания: 21.09.2014
Язык: English
Размер: 234 x 156 x 9
Основная тема: Materials Science
Подзаголовок: Charge Density in Metals and Alloys
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: This volume elucidates the structural details of materials using the X-ray diffraction technique. Analyses of the charge density and the local and average structure are given to reveal the structural properties of technologically important materials.


Adhesive bonding of aluminum alloys

Автор: Thrall, E.w. Shannon, R.w.
Название: Adhesive bonding of aluminum alloys
ISBN: 0824774051 ISBN-13(EAN): 9780824774059
Издательство: Taylor&Francis
Рейтинг:
Цена: 56654.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This single-source reference is designed for anyone who is responsible for selecting the bestsurface treatment and a compatible adhesive for a particular design

Bonding and structure of molecules and solids

Автор: Pettifor, D.g.
Название: Bonding and structure of molecules and solids
ISBN: 0198517866 ISBN-13(EAN): 9780198517863
Издательство: Oxford Academ
Рейтинг:
Цена: 8237.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This volume explains the observed trends in the bonding and structure of molecules and solids within the framework of simple but predictive models that are based on the modern real-space approach to the electronic structure. It is directed at final year undergraduates and first year postgraduates in physics, chemistry, and materials science.

Handbook of Aluminum Bonding Technology and Data

Название: Handbook of Aluminum Bonding Technology and Data
ISBN: 0824788176 ISBN-13(EAN): 9780824788179
Издательство: Taylor&Francis
Рейтинг:
Цена: 80388.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: A reference that offers comprehensive discussions on every important aspect of aluminum bonding for each level of manufacturing from mill finished to deoxidized, conversion coated, anodized, and painted surfaces and provides an extensive, up-to-date review of adhesion science, covering all significa

Metal Bonding in Proteins

Автор: Xue Duan; Lutz H. Gade; Gerard Parkin; Kenneth R.
Название: Metal Bonding in Proteins
ISBN: 3540064583 ISBN-13(EAN): 9783540064589
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Metal-Metal Bonding

Автор: Gerard Parkin
Название: Metal-Metal Bonding
ISBN: 3642052428 ISBN-13(EAN): 9783642052422
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 59955.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Hydrogen Bonding: A Theoretical Perspective

Автор: Scheiner, Steve (Professor, Department of Chemistr
Название: Hydrogen Bonding: A Theoretical Perspective
ISBN: 019509011X ISBN-13(EAN): 9780195090116
Издательство: Oxford Academ
Рейтинг:
Цена: 20196.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Explains the literature in which the characteristics of hydrogen bonds have been probed by quantum chemical methods. After an explanation as to how various properties are calculated, this book describes the results that have been obtained in various systems, focusing on the energetics, equilibrium geometries, and vibrational spectras.

Ultrafast Hydrogen Bonding Dynamics and Proton Transfer Processes in the Condensed Phase

Автор: Thomas Elsaesser; H.J. Becker
Название: Ultrafast Hydrogen Bonding Dynamics and Proton Transfer Processes in the Condensed Phase
ISBN: 9048162068 ISBN-13(EAN): 9789048162062
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 15672.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Hydrogen bonds represent type of molecular interaction that determines the structure and function of a large variety of molecular systems.

Copper Wire Bonding

Автор: Preeti S Chauhan; Anupam Choubey; ZhaoWei Zhong; M
Название: Copper Wire Bonding
ISBN: 1493953494 ISBN-13(EAN): 9781493953493
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 14365.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Copper wire bonding is now replacing gold across the electronics industry, but its metallurgical aspects are highly specialized. This guide combines comparative metallurgical data with full coverage of the methodology and the latest technical innovations.

Hydrogen Bonding - New Insights

Автор: Slawomir Grabowski
Название: Hydrogen Bonding - New Insights
ISBN: 9048172128 ISBN-13(EAN): 9789048172122
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 41925.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book uses examples from experimental studies to illustrate theoretical investigations, allowing greater understanding of hydrogen bonding phenomena. This volume is an invaluable resource that will be of particular interest to physical and theoretical chemists, spectroscopists, crystallographers and those involved with chemical physics.

Bonding in Microsystem Technology

Автор: Jan A. Dziuban
Название: Bonding in Microsystem Technology
ISBN: 9048171512 ISBN-13(EAN): 9789048171514
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 26120.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This is the first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technology. Technological results presented in the book have been tested experimentally by the author and his team, and can be utilized in day-to-day laboratory practice.

Structure and Bonding

Автор: Dr. C. K. J?rgensen; Professor J. B. Neilands; Pro
Название: Structure and Bonding
ISBN: 3540039899 ISBN-13(EAN): 9783540039891
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия