Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

?-Stacked Polymers and Molecules, Tamaki Nakano


Варианты приобретения
Цена: 14365.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Tamaki Nakano
Название:  ?-Stacked Polymers and Molecules
ISBN: 9784431561125
Издательство: Springer
Классификация:






ISBN-10: 4431561129
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 270
Вес: 0.40 кг.
Дата издания: 23.08.2016
Язык: English
Размер: 234 x 156 x 15
Основная тема: Chemistry
Подзаголовок: Theory, Synthesis, and Properties
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: Pi-stacked polymers and molecules are an effective alternative to main-chain conjugated polymers. This volume covers in detail the broad, theoretical aspects of their chemistry as well as guiding researchers through their synthesis and application.


?-Stacked Polymers and Molecules

Автор: Tamaki Nakano
Название: ?-Stacked Polymers and Molecules
ISBN: 4431541284 ISBN-13(EAN): 9784431541288
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 15672.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Pi-stacked polymers and molecules are an effective alternative to main-chain conjugated polymers. This volume covers in detail the broad, theoretical aspects of their chemistry as well as guiding researchers through their synthesis and application.

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Автор: Brandon Noia; Krishnendu Chakrabarty
Название: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
ISBN: 3319023772 ISBN-13(EAN): 9783319023779
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This volume encompasses the latest, innovative methods of testing three-dimensional integrated circuits, incorporating pre-bond and post-bond tests as well as the test optimization and scheduling necessary to ensure that 3D testing remains cost-effective.

3d stacked chips

Название: 3d stacked chips
ISBN: 3319204807 ISBN-13(EAN): 9783319204802
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия