Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits, Khaled Salah; Yehea Ismail; Alaa El-Rouby


Варианты приобретения
Цена: 14365.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Khaled Salah; Yehea Ismail; Alaa El-Rouby
Название:  Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
ISBN: 9783319374970
Издательство: Springer
Классификация:


ISBN-10: 3319374974
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 179
Вес: 0.28 кг.
Дата издания: 23.08.2016
Серия: Analog Circuits and Signal Processing
Язык: English
Размер: 234 x 156 x 10
Основная тема: Engineering
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.


Modeling, Simulation, and Optimization of Integrated Circuits

Автор: K. Antreich; R. Bulirsch; A. Gilg; P. Rentrop
Название: Modeling, Simulation, and Optimization of Integrated Circuits
ISBN: 3034894260 ISBN-13(EAN): 9783034894265
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 13974.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание:

In November 2001 the Mathematical Research Center at Oberwolfach, Germany, hosted the third Conference on Mathematical Models and Numerical Simulation in Electronic Industry. It brought together researchers in mathematics, electrical engineering and scientists working in industry.

The contributions to this volume try to bridge the gap between basic and applied mathematics, research in electrical engineering and the needs of industry.

Modeling of Electrical Overstress in Integrated Circuits

Автор: Carlos H. Diaz; Sung-Mo (Steve) Kang; Charvaka Duv
Название: Modeling of Electrical Overstress in Integrated Circuits
ISBN: 0792395050 ISBN-13(EAN): 9780792395058
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 26546.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Electrical overstress (EOS) and Electrostatic discharge (ESD) pose as one of the threats to integrated circuits (ICs). This book analyzes the EOS/ESD-related failures in I/O protection devices in integrated circuits. This book is intended for VLSI designers, reliability engineers and those working on the development of EOS/ESD analysis tools.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия