Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology, John W. Balde

Автор: Mysore Sriram; Sung-Mo (Steve) Kang
Название: Physical Design for Multichip Modules
ISBN: 079239450X ISBN-13(EAN): 9780792394501
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 26546.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Presents research work that has been conducted in the area of Multichip Module (MCM) design. This book presents an overview of the different MCM technologies. It discusses the various approaches to interconnect analysis. It also discuss the problems of partitioning, placement, and multilayer routing, with an emphasis on timing performance.

Автор: John W. Balde
Название: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
ISBN: 146134977X ISBN-13(EAN): 9781461349778
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 20962.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

Автор: Peter A. Sandborn; Hector Moreno
Название: Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
ISBN: 1441951377 ISBN-13(EAN): 9781441951373
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 25848.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: Peter A. Sandborn; Hector Moreno
Название: Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
ISBN: 0792393953 ISBN-13(EAN): 9780792393955
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 25848.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This text covers activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information modelling), tradeoff analysis, partitioning and decision process capture.