Physical Design for Multichip Modules, Mysore Sriram; Sung-Mo (Steve) Kang

Автор: Peter A. Sandborn; Hector Moreno
Название: Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
ISBN: 1441951377 ISBN-13(EAN): 9781441951373
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 25848.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: Peter A. Sandborn; Hector Moreno
Название: Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
ISBN: 0792393953 ISBN-13(EAN): 9780792393955
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 25848.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This text covers activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information modelling), tradeoff analysis, partitioning and decision process capture.

Автор: John W. Balde
Название: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
ISBN: 146134977X ISBN-13(EAN): 9781461349778
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 20962.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

Автор: John W. Balde
Название: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
ISBN: 0792376765 ISBN-13(EAN): 9780792376767
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 28734.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Presents methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). This book intends to point out the reasons for 3-D assemblies, the reasons for Silicon-in-a-Package multichip modules, and the commercial availability of the techniques.