Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Materials & Process Integration for MEMS, Francis E. H. Tay


Варианты приобретения
Цена: 30606.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Francis E. H. Tay
Название:  Materials & Process Integration for MEMS
ISBN: 9781441953032
Издательство: Springer
Классификация:


ISBN-10: 1441953035
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 299
Вес: 0.46 кг.
Дата издания: 03.12.2010
Серия: Microsystems
Язык: English
Размер: 234 x 156 x 18
Основная тема: Materials Science
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: Although standard IC fabrication steps, particularly lithographic techniques, are leveraged heavily in the creation of MEMS devices, additional customized and novel micromachining techniques are needed to develop sophisticated MEMS structures.


Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies 2 ed.

Автор: Veikko Lindroos
Название: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies 2 ed.
ISBN: 0323299652 ISBN-13(EAN): 9780323299657
Издательство: Elsevier Science
Рейтинг:
Цена: 33686.00 р.
Наличие на складе: Поставка под заказ.

Описание:

The Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies, Second Edition, is a comprehensive guide to MEMS materials, technologies, and manufacturing that examines the state-of-the-art with a particular emphasis on silicon as the most important starting material used in MEMS.

The book explains the fundamentals, properties (mechanical, electrostatic, optical, etc.), materials selection, preparation, manufacturing, processing, system integration, measurement, and materials characterization techniques, sensors, and multi-scale modeling methods of MEMS structures, silicon crystals, and wafers, also covering micromachining technologies in MEMS and encapsulation of MEMS components.

Furthermore, it provides vital packaging technologies and process knowledge for silicon direct bonding, anodic bonding, glass frit bonding, and related techniques, shows how to protect devices from the environment, and provides tactics to decrease package size for a dramatic reduction in costs.

Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS Sensors

Автор: Pilar Gonzalez Ruiz; Kristin De Meyer; Ann Witvrou
Название: Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS Sensors
ISBN: 9400767986 ISBN-13(EAN): 9789400767980
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16769.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Poly-SiGe for MEMS-above-CMOS sensors demonstrates the compatibility of poly-SiGe with post-processing above the advanced CMOS technology nodes through the successful fabrication of an integrated poly-SiGe piezoresistive pressure sensor, directly fabricated above 0.13 ГЇВїВЅ ГЇВїВЅm Cu-backend CMOS.

Materials & Process Integration for MEMS

Автор: Francis E. H. Tay
Название: Materials & Process Integration for MEMS
ISBN: 1402071752 ISBN-13(EAN): 9781402071751
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 30606.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Offers the background, tools, and directions you need to confidently choose fabrication methods and materials for miniaturization problems (materials, processes, designs, characterisations and potential applications). This title is suitable for academics and professionals who are active in the field of MEMS.

Application of MEMS for Wireless and Mobile networks

Автор: Uttamchandani, Deepak
Название: Application of MEMS for Wireless and Mobile networks
ISBN: 0081004494 ISBN-13(EAN): 9780081004494
Издательство: Elsevier Science
Рейтинг:
Цена: 23580.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание:

Wireless MEMS Networks and Applications reviews key emerging applications of MEMS in wireless and mobile networks. This book covers the different types of wireless MEMS devices, also exploring MEMS in smartphones, tablets, and the MEMS used for energy harvesting.

The book reviews the range of applications of wireless MEMS networks in manufacturing, infrastructure monitoring, environmental monitoring, space applications, agricultural monitoring for food safety, health applications, and systems for smart cities.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия