High-Frequency Characterization of Electronic Packaging, Luc Martens

Автор: Suranjana Sengupta
Название: Characterization of Terahertz Emission from High Resistivity Fe-doped Bulk Ga0.69In0.31As Based Photoconducting Antennas
ISBN: 1461428270 ISBN-13(EAN): 9781461428275
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 13974.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book examines characterization and evaluation of a semi-large aperture photoconducting antenna fabricated on Fe-doped bulk Ga0.69In0.31As substrate as a high-power terahertz radiation source for time-domain terahertz spectroscopy and imaging systems.

Автор: Y.C. Lee; W.T. Chen
Название: Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
ISBN: 0412620308 ISBN-13(EAN): 9780412620300
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19591.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Addresses both advanced packaging and manufacturing activities, enhanced by reviews and analysis. This book is useful as a reference for professionals who need to meet the goal of manufacturing with only one defective package in a million escaping undetected.

Автор: R.R. Tummala; Marija Kosec; W.K. Jones; Darko Bela
Название: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
ISBN: 0792352181 ISBN-13(EAN): 9780792352181
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 30606.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Integrated circuits require fresh packaging techniques if the devices are to remain within cost and size constraints. This volume addresses new hermetic packaging, materials for thermal management and assembly, and components that integrate multiple functions while retaining previous high levels of reliability.

Автор: Frank Riley; Electronic Packaging and Production
Название: The Electronics Assembly Handbook
ISBN: 3662131633 ISBN-13(EAN): 9783662131633
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly.

Автор: Gerald A. Walker
Название: Advances in Electronic Circuit Packaging
ISBN: 1489972978 ISBN-13(EAN): 9781489972972
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: Xiu
Название: From Frequency to Time-Average Frequency - A Paradigm Shift in the Design of Electronic Systems
ISBN: 1119027322 ISBN-13(EAN): 9781119027324
Издательство: Wiley
Рейтинг:
Цена: 9654.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Written in a simple, easy to understand style, this book will teach PLL users how to use new clock technology in their work in order to create innovative applications.

Автор: Lawrence L. Rosine
Название: Advances in Electronic Circuit Packaging
ISBN: 148997296X ISBN-13(EAN): 9781489972965
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: Lawrence L. Rosine
Название: Advances in Electronic Circuit Packaging
ISBN: 1489972951 ISBN-13(EAN): 9781489972958
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: Xingcun Colin Tong Ph.D
Название: Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
ISBN: 1461427924 ISBN-13(EAN): 9781461427926
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 23508.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.