Manufacturing Challenges in Electronic Packaging, Y.C. Lee; W.T. Chen
Автор: Y.C. Lee; W.T. Chen Название: Manufacturing Challenges in Electronic Packaging ISBN: 1461376599 ISBN-13(EAN): 9781461376590 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 19591.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: About five to six years ago, the words `packaging and manufacturing` started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.
Описание: An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.
Описание: This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.
Автор: Frank Riley; Electronic Packaging and Production Название: The Electronics Assembly Handbook ISBN: 3662131633 ISBN-13(EAN): 9783662131633 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 16979.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly.
Автор: Yong Liu Название: Power Electronic Packaging ISBN: 1489987975 ISBN-13(EAN): 9781489987976 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 26120.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.
Автор: R.R. Tummala; Marija Kosec; W.K. Jones; Darko Bela Название: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics ISBN: 0792352181 ISBN-13(EAN): 9780792352181 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 30606.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Integrated circuits require fresh packaging techniques if the devices are to remain within cost and size constraints. This volume addresses new hermetic packaging, materials for thermal management and assembly, and components that integrate multiple functions while retaining previous high levels of reliability.
Автор: Luc Martens Название: High-Frequency Characterization of Electronic Packaging ISBN: 0792383079 ISBN-13(EAN): 9780792383079 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 19591.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Описание: Offers an insight into how high-frequency characterization of electronic packaging should be done and describes the problems that have to be tackled, especially in performing accurate measurements on modern IC-packages and in determination of circuit models.
Автор: Lawrence L. Rosine Название: Advances in Electronic Circuit Packaging ISBN: 1489972951 ISBN-13(EAN): 9781489972958 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 12157.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Автор: Lawrence L. Rosine Название: Advances in Electronic Circuit Packaging ISBN: 148997296X ISBN-13(EAN): 9781489972965 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 12157.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
Автор: Gerald A. Walker Название: Advances in Electronic Circuit Packaging ISBN: 1489972978 ISBN-13(EAN): 9781489972972 Издательство: Springer Рейтинг: Цена: 12157.00 р. Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.
ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru