Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Manufacturing Challenges in Electronic Packaging, Y.C. Lee; W.T. Chen


Варианты приобретения
Цена: 19591.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Y.C. Lee; W.T. Chen
Название:  Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
ISBN: 9780412620300
Издательство: Springer
Классификация:

ISBN-10: 0412620308
Обложка/Формат: Hardcover
Страницы: 261
Вес: 0.56 кг.
Дата издания: 31.12.1997
Язык: English
Размер: 234 x 156 x 18
Основная тема: Chemistry
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: Addresses both advanced packaging and manufacturing activities, enhanced by reviews and analysis. This book is useful as a reference for professionals who need to meet the goal of manufacturing with only one defective package in a million escaping undetected.


Manufacturing Challenges in Electronic Packaging

Автор: Y.C. Lee; W.T. Chen
Название: Manufacturing Challenges in Electronic Packaging
ISBN: 1461376599 ISBN-13(EAN): 9781461376590
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19591.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: About five to six years ago, the words `packaging and manufacturing` started to be used together to emphasize that we have to make not only a few but thousands or even millions of packages which meet functional requirements.

Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly - Manufacturing, Reliability and Testing

Автор: Liu
Название: Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly - Manufacturing, Reliability and Testing
ISBN: 0470827807 ISBN-13(EAN): 9780470827802
Издательство: Wiley
Рейтинг:
Цена: 17416.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Автор: Xingcun Colin Tong Ph.D
Название: Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
ISBN: 1461427924 ISBN-13(EAN): 9781461427926
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 23508.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

The Electronics Assembly Handbook

Автор: Frank Riley; Electronic Packaging and Production
Название: The Electronics Assembly Handbook
ISBN: 3662131633 ISBN-13(EAN): 9783662131633
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The assembly of electronic circuit boards has emerged as one of the most significant growth areas for robotics and automated assembly.

Power Electronic Packaging

Автор: Yong Liu
Название: Power Electronic Packaging
ISBN: 1489987975 ISBN-13(EAN): 9781489987976
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 26120.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Power Electronic Packaging presents an in-depth overview of power electronic packaging design, assembly,reliability and modeling.

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Автор: R.R. Tummala; Marija Kosec; W.K. Jones; Darko Bela
Название: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
ISBN: 0792352181 ISBN-13(EAN): 9780792352181
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 30606.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Integrated circuits require fresh packaging techniques if the devices are to remain within cost and size constraints. This volume addresses new hermetic packaging, materials for thermal management and assembly, and components that integrate multiple functions while retaining previous high levels of reliability.

High-Frequency Characterization of Electronic Packaging

Автор: Luc Martens
Название: High-Frequency Characterization of Electronic Packaging
ISBN: 0792383079 ISBN-13(EAN): 9780792383079
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19591.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Offers an insight into how high-frequency characterization of electronic packaging should be done and describes the problems that have to be tackled, especially in performing accurate measurements on modern IC-packages and in determination of circuit models.

Advances in Electronic Circuit Packaging

Автор: Lawrence L. Rosine
Название: Advances in Electronic Circuit Packaging
ISBN: 1489972951 ISBN-13(EAN): 9781489972958
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Advances in Electronic Circuit Packaging

Автор: Lawrence L. Rosine
Название: Advances in Electronic Circuit Packaging
ISBN: 148997296X ISBN-13(EAN): 9781489972965
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Advances in Electronic Circuit Packaging

Автор: Gerald A. Walker
Название: Advances in Electronic Circuit Packaging
ISBN: 1489972978 ISBN-13(EAN): 9781489972972
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия