Physical Design for Multichip Modules, Mysore Sriram; Sung-Mo (Steve) Kang

Автор: Schaefer
Название: Sociology In Modules 3 edition
ISBN: 1259254461 ISBN-13(EAN): 9781259254468
Издательство: McGraw-Hill
Рейтинг:
Цена: 3343.00 р.
Наличие на складе: Есть (более 5-х шт.)
Описание: Adapts to the classroom and students by utilizing a flexible teaching format. This book allows instructors to choose the content they know and trust and present it in a layout that students can manage. It helps students in enhancing the understanding of the topics and developing their sociological imagination.

Автор: Mysore Sriram; Sung-Mo (Steve) Kang
Название: Physical Design for Multichip Modules
ISBN: 079239450X ISBN-13(EAN): 9780792394501
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 26546.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Presents research work that has been conducted in the area of Multichip Module (MCM) design. This book presents an overview of the different MCM technologies. It discusses the various approaches to interconnect analysis. It also discuss the problems of partitioning, placement, and multilayer routing, with an emphasis on timing performance.

Автор: Peter A. Sandborn; Hector Moreno
Название: Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
ISBN: 1441951377 ISBN-13(EAN): 9781441951373
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 25848.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: W.K. Jones; G?bor Hars?nyi
Название: Multichip Modules with Integrated Sensors
ISBN: 9401066310 ISBN-13(EAN): 9789401066310
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18167.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop, Budapest, Hungary, May 18-20, 1995

Автор: John W. Balde
Название: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
ISBN: 146134977X ISBN-13(EAN): 9781461349778
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 20962.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex).

Автор: John W. Balde
Название: Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology
ISBN: 0792376765 ISBN-13(EAN): 9780792376767
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 28734.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Presents methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). This book intends to point out the reasons for 3-D assemblies, the reasons for Silicon-in-a-Package multichip modules, and the commercial availability of the techniques.

Автор: Peter A. Sandborn; Hector Moreno
Название: Conceptual Design of Multichip Modules and Systems
ISBN: 0792393953 ISBN-13(EAN): 9780792393955
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 25848.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This text covers activities which take place at the conceptual and specification level of the design of complex multichip systems. These activities include the formalization of design knowledge (information modelling), tradeoff analysis, partitioning and decision process capture.

Автор: Daryl Ann Doane; Paul Franzon
Название: Multichip Module Technologies and Alternatives: The Basics
ISBN: 0442012365 ISBN-13(EAN): 9780442012366
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 33401.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Provides a framework for understanding the multichip module (MCM) technologies available for package selection. This book is useful for engineers concerned with the design and systems integration of products and technical managers who decide how to apply to technologies.

Автор: K. Otsuka
Название: Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module
ISBN: 185166579X ISBN-13(EAN): 9781851665792
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 51989.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.