Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration, Jeffrey A. Davis; James D. Meindl


Варианты приобретения
Цена: 20962.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Jeffrey A. Davis; James D. Meindl
Название:  Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
ISBN: 9781461350880
Издательство: Springer
Классификация:



ISBN-10: 1461350883
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 411
Вес: 0.59 кг.
Дата издания: 14.10.2012
Язык: English
Размер: 234 x 156 x 22
Основная тема: Engineering
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: This book is jointly authored by leading academic and industry researchers. The material is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM`s revolutionary copper process to an in-depth exploration into interconnect-aware computer architectures.


High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices

Автор: Stephen H. Hall
Название: High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices
ISBN: 0471360902 ISBN-13(EAN): 9780471360902
Издательство: Wiley
Рейтинг:
Цена: 22010.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: An understanding of high speed interconnect phenomena is necessary for modern designs such as routing and layout of computer motherboards. Computers have reached speeds where digital design must provide for these effects. The problem is that most engineers active today have not been trained in this subject.

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology

Автор: Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hong
Название: Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
ISBN: 1461492653 ISBN-13(EAN): 9781461492658
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18284.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.

Copper Interconnect Technology

Автор: Tapan Gupta
Название: Copper Interconnect Technology
ISBN: 1489985115 ISBN-13(EAN): 9781489985118
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 22201.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: In this book, a leader in the field describes advanced laser systems with lower radiation wavelengths, photolithography materials, and mathematical modeling approaches to address the challenges of Cu-interconnect technology.

Low Power Interconnect Design

Автор: Sandeep Saini
Название: Low Power Interconnect Design
ISBN: 1461413222 ISBN-13(EAN): 9781461413226
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 15372.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: As well as offering practical solutions for delay and power reduction for on-chip interconnects and buses, this book provides in-depth descriptions of the problem of signal delay and extra power consumption and possible solutions for delays and glitches.

Circuit and Interconnect Design for RF and High Bit-rate Applications

Автор: Hugo Veenstra; John R. Long
Название: Circuit and Interconnect Design for RF and High Bit-rate Applications
ISBN: 9048177502 ISBN-13(EAN): 9789048177509
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19589.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Realizing maximum performance from high bit-rate and RF circuits requires close attention to IC technology, circuit-to-circuit interconnections (i.e., the `interconnect`) and circuit design. Many practical circuit examples are included to demonstrate the interplay between technology, interconnect and circuit design.

Interconnect-Centric Design for Advanced SOC and NOC

Автор: Jari Nurmi; H. Tenhunen; J. Isoaho; Axel Jantsch
Название: Interconnect-Centric Design for Advanced SOC and NOC
ISBN: 1441954422 ISBN-13(EAN): 9781441954428
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 26120.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: In Interconnect-centric Design for Advanced SoC and NoC, we have tried to create a comprehensive understanding about on-chip interconnect characteristics, design methodologies, layered views on different abstraction levels and finally about applying the interconnect-centric design in system-on-chip design.

Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect

Автор: Konstantin Moiseev; Avinoam Kolodny; Shmuel Wimer
Название: Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect
ISBN: 1461408202 ISBN-13(EAN): 9781461408208
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 15372.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Asynchronous System-on-Chip Interconnect

Автор: John Bainbridge
Название: Asynchronous System-on-Chip Interconnect
ISBN: 1447111125 ISBN-13(EAN): 9781447111122
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 12157.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: In this book, John Bainbridge investigates the design of an asynchronous on-chip interconnect, looking at all the stages of the design from the choice of wiring layout, through asynchronous signalling protocols to the higher level problems involved in supporting split transactions.

IC Interconnect Analysis

Автор: Mustafa Celik; Larry Pileggi; Altan Odabasioglu
Название: IC Interconnect Analysis
ISBN: 1475776748 ISBN-13(EAN): 9781475776744
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19564.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия