Copper Interconnect Technology, Tapan Gupta

Автор: Jeffrey A. Davis; James D. Meindl
Название: Interconnect Technology and Design for Gigascale Integration
ISBN: 1461350883 ISBN-13(EAN): 9781461350880
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 20962.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book is jointly authored by leading academic and industry researchers. The material is unique in that it spans IC interconnect topics ranging from IBM`s revolutionary copper process to an in-depth exploration into interconnect-aware computer architectures.

Автор: Jari Nurmi; H. Tenhunen; J. Isoaho; Axel Jantsch
Название: Interconnect-Centric Design for Advanced SOC and NOC
ISBN: 1441954422 ISBN-13(EAN): 9781441954428
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 26120.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: In Interconnect-centric Design for Advanced SoC and NoC, we have tried to create a comprehensive understanding about on-chip interconnect characteristics, design methodologies, layered views on different abstraction levels and finally about applying the interconnect-centric design in system-on-chip design.

Автор: Konstantin Moiseev; Avinoam Kolodny; Shmuel Wimer
Название: Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect
ISBN: 149394262X ISBN-13(EAN): 9781493942626
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 13059.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book examines design and migration methodologies for optimizing multi-net wire structures in advanced VLSI interconnects, covering scaling-dependent models for interconnect power, interconnect delay and crosstalk noise, plus design optimization problems.

Автор: Hugo Veenstra; John R. Long
Название: Circuit and Interconnect Design for RF and High Bit-rate Applications
ISBN: 9048177502 ISBN-13(EAN): 9789048177509
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19589.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Realizing maximum performance from high bit-rate and RF circuits requires close attention to IC technology, circuit-to-circuit interconnections (i.e., the `interconnect`) and circuit design. Many practical circuit examples are included to demonstrate the interplay between technology, interconnect and circuit design.

Автор: Stephen H. Hall
Название: High-Speed Digital System Design: A Handbook of Interconnect Theory and Design Practices
ISBN: 0471360902 ISBN-13(EAN): 9780471360902
Издательство: Wiley
Рейтинг:
Цена: 22010.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: An understanding of high speed interconnect phenomena is necessary for modern designs such as routing and layout of computer motherboards. Computers have reached speeds where digital design must provide for these effects. The problem is that most engineers active today have not been trained in this subject.

Автор: Konstantin Moiseev; Avinoam Kolodny; Shmuel Wimer
Название: Multi-Net Optimization of VLSI Interconnect
ISBN: 1461408202 ISBN-13(EAN): 9781461408208
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 15372.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: Tae-Kyu Lee; Thomas R. Bieler; Choong-Un Kim; Hong
Название: Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
ISBN: 1461492653 ISBN-13(EAN): 9781461492658
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18284.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.

Автор: Andreas Hansson; Kees Goossens
Название: On-Chip Interconnect with aelite
ISBN: 1461427118 ISBN-13(EAN): 9781461427117
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18284.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book provides a comprehensive description and implementation methodology for the Philips/NXP Aethereal/aelite Network-on-Chip. It uses real-world illustrations in the form of case studies and examples that communicate the power of the methods presented.

Автор: Jie Cheng
Название: Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect
ISBN: 9811061645 ISBN-13(EAN): 9789811061646
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18167.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This thesis addresses selected unsolved problems in the chemical mechanical polishing process (CMP) for integrated circuits using ruthenium (Ru) as a novel barrier layer material.

Автор: Mustafa Celik; Larry Pileggi; Altan Odabasioglu
Название: IC Interconnect Analysis
ISBN: 1475776748 ISBN-13(EAN): 9781475776744
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 19564.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: As integrated circuit (IC) feature sizes scaled below a quarter of a micron, thereby defining the deep submicron (DSM) era, there began a gradual shift in the impact on performance due to the metal interconnections among the active circuit components.