Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

RF and Microwave Microelectronics Packaging II, Ken Kuang; Rick Sturdivant


Варианты приобретения
Цена: 16769.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: Ken Kuang; Rick Sturdivant
Название:  RF and Microwave Microelectronics Packaging II
ISBN: 9783319516967
Издательство: Springer
Классификация:


ISBN-10: 3319516965
Обложка/Формат: Hardcover
Страницы: 172
Вес: 0.44 кг.
Дата издания: 22.03.2017
Язык: English
Издание: 1st ed. 2017
Иллюстрации: 130 tables, color; 77 illustrations, color; 50 illustrations, black and white; xii, 172 p. 127 illus., 77 illus. in color.
Размер: 234 x 156 x 13
Читательская аудитория: Professional & vocational
Основная тема: Engineering
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: It is a companion volume to RF and Microwave Microelectronics Packaging (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.


Nano and Giga Challenges in Microelectronics,

Автор: J. Greer
Название: Nano and Giga Challenges in Microelectronics,
ISBN: 0444514945 ISBN-13(EAN): 9780444514943
Издательство: Elsevier Science
Рейтинг:
Цена: 16843.00 р.
Наличие на складе: Поставка под заказ.

Описание: Gives an introduction for engineers and researchers wishing to obtain a fundamental knowledge of the edge in technology research. This book also acts as an essential reference for the "gurus" wishing to keep abreast of the directions and challenges in microelectronic technology development and future trends.

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Автор: Ken Kuang; Franklin Kim; Sean S. Cahill
Название: RF and Microwave Microelectronics Packaging
ISBN: 1489983244 ISBN-13(EAN): 9781489983244
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18284.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

Microelectronics Packaging Handbook

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 0412084511 ISBN-13(EAN): 9780412084515
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 27251.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

Microelectronics Packaging Handbook

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 0412084414 ISBN-13(EAN): 9780412084416
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 41925.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors, the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries, displays, magnetic, and optical storage as well as software and system technologies.

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Автор: John Lau
Название: Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
ISBN: 1468477692 ISBN-13(EAN): 9781468477696
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.

Microelectronics Packaging Handbook

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 1461368294 ISBN-13(EAN): 9781461368298
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 36570.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

Microelectronics

Автор: Maurizio Di Paolo Emilio
Название: Microelectronics
ISBN: 3319364235 ISBN-13(EAN): 9783319364230
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 11753.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Introduction.- P-spice simulation.- Solid state Physics.- Diode and circuits.- Bipolar transistor.- MOS transistor.- Operational amplifier.- Amplifiers.- Frequency response.- High frequency circuits.- Digital circuits: logic gates.- Combinatorial circuits.- Sequential circuits.- Logic families.- Memories and applications.- PCB design.- Routing PCB.- Design flow of PCB.- Conclusion.

Heteromagnetic Microelectronics

Автор: Alexander A. Ignatiev; Alexander V. Lyashenko
Название: Heteromagnetic Microelectronics
ISBN: 1489989722 ISBN-13(EAN): 9781489989727
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 23508.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Devoted to heteromagnetic microelectronics, this book is based on original material from the author`s programs of designing heteromagnetic microsystems of various types. It includes pioneering results of research on magnetoelectronics of millimetric waves.


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия