Контакты/Проезд  Доставка и Оплата Помощь/Возврат
История
  +7(495) 980-12-10
  пн-пт: 10-18 сб,вс: 11-18
  shop@logobook.ru
   
    Поиск книг                    Поиск по списку ISBN Расширенный поиск    
Найти
  Зарубежные издательства Российские издательства  
Авторы | Каталог книг | Издательства | Новинки | Учебная литература | Акции | Хиты | |
 

Microelectronics Packaging Handbook, R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf


Варианты приобретения
Цена: 41925.00р.
Кол-во:
Наличие: Поставка под заказ.  Есть в наличии на складе поставщика.
Склад Америка: Есть  
При оформлении заказа до: 2025-07-28
Ориентировочная дата поставки: Август-начало Сентября
При условии наличия книги у поставщика.

Добавить в корзину
в Мои желания

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название:  Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 9780412084416
Издательство: Springer
Классификация:

ISBN-10: 0412084414
Обложка/Формат: Paperback
Страницы: 1030
Вес: 1.55 кг.
Дата издания: 31.01.1997
Язык: English
Издание: 2nd ed. 1997
Иллюстрации: Lxx, 1030 p. in 2 volumes, not available separately.
Размер: 167 x 242 x 58
Читательская аудитория: Postgraduate, research & scholarly
Основная тема: Computer Science
Подзаголовок: Semiconductor Packaging
Ссылка на Издательство: Link
Рейтинг:
Поставляется из: Германии
Описание: The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors, the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries, displays, magnetic, and optical storage as well as software and system technologies.


Microelectronics Packaging Handbook

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 0412084511 ISBN-13(EAN): 9780412084515
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 27251.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Provides information on microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. This three volume set discusses packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry.

Microelectronics Packaging Handbook

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 1461368294 ISBN-13(EAN): 9781461368298
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 36570.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Автор: Ken Kuang; Rick Sturdivant
Название: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
ISBN: 3319516965 ISBN-13(EAN): 9783319516967
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16769.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

RF and Microwave Microelectronics Packaging

Автор: Ken Kuang; Franklin Kim; Sean S. Cahill
Название: RF and Microwave Microelectronics Packaging
ISBN: 1489983244 ISBN-13(EAN): 9781489983244
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18284.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

Автор: John Lau
Название: Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
ISBN: 1468477692 ISBN-13(EAN): 9781468477696
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.

Microelectronics Manufacturing Diagnostics Handbook

Автор: Abraham Landzberg
Название: Microelectronics Manufacturing Diagnostics Handbook
ISBN: 0442004710 ISBN-13(EAN): 9780442004712
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 36570.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The world of microelectronics is filled with cusses measurement systems, manufacturing many success stories. The information modem manufacturing world, and high-quality captured here is world class. IBM Vice President and This book describes the process ofdefect re- of Technology Products General Manager duction in the microelectronics world.

Microelectronics

Автор: Maurizio Di Paolo Emilio
Название: Microelectronics
ISBN: 3319364235 ISBN-13(EAN): 9783319364230
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 11753.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Introduction.- P-spice simulation.- Solid state Physics.- Diode and circuits.- Bipolar transistor.- MOS transistor.- Operational amplifier.- Amplifiers.- Frequency response.- High frequency circuits.- Digital circuits: logic gates.- Combinatorial circuits.- Sequential circuits.- Logic families.- Memories and applications.- PCB design.- Routing PCB.- Design flow of PCB.- Conclusion.

The Managerial Implications of Microelectronics

Автор: Brian C. Twiss
Название: The Managerial Implications of Microelectronics
ISBN: 1349051888 ISBN-13(EAN): 9781349051885
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 6986.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Microelectronics Education

Автор: B. Courtois; N. Guillemot; G. Kamarinos; G. St?hel
Название: Microelectronics Education
ISBN: 0792364562 ISBN-13(EAN): 9780792364566
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 24456.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Proceedings of the 3rd European Workshop on Microelectronics Education Hosted by ST University, France, May 18 & 19, 2000


ООО "Логосфера " Тел:+7(495) 980-12-10 www.logobook.ru
   В Контакте     В Контакте Мед  Мобильная версия