Microelectronics Packaging Handbook, R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 0412084414 ISBN-13(EAN): 9780412084416
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 41925.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors, the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries, displays, magnetic, and optical storage as well as software and system technologies.

Автор: Brian C. Twiss
Название: The Managerial Implications of Microelectronics
ISBN: 1349051888 ISBN-13(EAN): 9781349051885
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 6986.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Автор: R.R. Tummala; Eugene J. Rymaszewski; Alan G. Klopf
Название: Microelectronics Packaging Handbook
ISBN: 1461368294 ISBN-13(EAN): 9781461368298
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 36570.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.

Автор: Ken Kuang; Franklin Kim; Sean S. Cahill
Название: RF and Microwave Microelectronics Packaging
ISBN: 1489983244 ISBN-13(EAN): 9781489983244
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 18284.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.

Автор: Ken Kuang; Rick Sturdivant
Название: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
ISBN: 3319516965 ISBN-13(EAN): 9783319516967
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16769.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics.

Автор: John Lau
Название: Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging
ISBN: 1468477692 ISBN-13(EAN): 9781468477696
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 16979.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: Microelectronics packaging and interconnection have experienced exciting growth stimulated by the recognition that systems, not just silicon, provide the solution to evolving applications.

Автор: Abraham Landzberg
Название: Microelectronics Manufacturing Diagnostics Handbook
ISBN: 0442004710 ISBN-13(EAN): 9780442004712
Издательство: Springer
Рейтинг:
Цена: 36570.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: The world of microelectronics is filled with cusses measurement systems, manufacturing many success stories. The information modem manufacturing world, and high-quality captured here is world class. IBM Vice President and This book describes the process ofdefect re- of Technology Products General Manager duction in the microelectronics world.

Автор: Mitin Vladimir V., Mitin V. V., Kochelap Viacheslav
Название: Quantum Heterostructures: Microelectronics and Optoelectronics
ISBN: 0521636353 ISBN-13(EAN): 9780521636353
Издательство: Cambridge Academ
Рейтинг:
Цена: 15523.00 р.
Наличие на складе: Есть у поставщика Поставка под заказ.

Описание: This book provides a detailed description of the key physical and engineering principles of quantum semiconductor heterostructures. Blending important concepts from physics, materials science, and electrical engineering, it also explains clearly the behaviour and operating features of modern microelectronic and optoelectronic devices.